FPC(軟板)與PCB(硬板)的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

　　優(yōu)點(diǎn)：具有PCB和FPC雙方面優(yōu)秀特性，既可以對(duì)折，彎曲，減少空間，又可以焊接復(fù)雜的元器件。同時(shí)相比排線(xiàn)有更長(zhǎng)的壽命，更加可靠的穩(wěn)定性，不易折斷氧化脫落。對(duì)于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。

　　工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、5G手機(jī)、LCD電視及其它消費(fèi)類(lèi)電子如:電子計(jì)算機(jī)用的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，電子設(shè)備越來(lái)越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。

　　特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)用的柔性板的應(yīng)用，將極大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時(shí)隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)的開(kāi)發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用，預(yù)計(jì)全球今后軟硬結(jié)合板的供應(yīng)量將會(huì)大量增加。同時(shí)，軟硬結(jié)合板的耐久性與撓性，亦使其更適合于醫(yī)療與軍事領(lǐng)域應(yīng)用，逐步蠶食剛性PCB的市場(chǎng)份額。

　　軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛，譬如：iPhone等高端智能手機(jī);高端藍(lán)牙耳機(jī)(對(duì)信號(hào)傳輸距離有要求);智能穿戴設(shè)備;機(jī)器人;無(wú)人機(jī);曲面顯示器;高端工控設(shè)備;航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域都能見(jiàn)到它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化，輕量化，小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對(duì)個(gè)性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板憑借其優(yōu)秀的物理特性，一定能在不遠(yuǎn)的未來(lái)大放異彩。