當(dāng)前位置：軟硬結(jié)合板?常見問題?
軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)有哪些?
文章出處：誠暄fpcb 人氣：發(fā)表時(shí)間：2019-09-02 22:10:00 作者：小編
電子設(shè)備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)用的柔性板的應(yīng)用，將極大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時(shí)隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高。
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標(biāo)題：軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)有哪些? 地址：http://www.yoduo.cn/faq/142.html
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