對(duì)于軟硬結(jié)合板的運(yùn)用，更多的是在歐美國(guó)家和日本的運(yùn)用是較為廣泛的。而軟硬結(jié)合板在亞洲應(yīng)用最多的是在手機(jī)方面。軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。

　　在材料方面，PCB的材質(zhì)是FR4之類的材質(zhì)，F(xiàn)PC的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問(wèn)題，軟硬結(jié)合板的發(fā)展空間是非常大的，它有著非常好的優(yōu)勢(shì)。雖然，每一種類型、款式的電路板都有著一定的優(yōu)勢(shì)和不足，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)軟硬結(jié)合板的八大特點(diǎn)。

　　軟硬結(jié)合板的八大特點(diǎn)

　　1、重要輕，介層薄。

　　2、傳輸路徑短、導(dǎo)通孔徑小。

　　3、雜訊少,信賴性高。

　　4、耐高低溫，耐燃性能好，并且可進(jìn)行折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能。

　　5、化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性，可信賴度高。

　　6、它可使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，降低成本。

　　7、相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，可以減少裝配工時(shí)以及錯(cuò)誤，并提高產(chǎn)品的使用壽命。

　　8、可防止靜電干擾，并具有具曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。

　　以上就是小編整理的關(guān)于軟硬結(jié)合板的八大特點(diǎn)，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。