電子設(shè)備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展，特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)用的柔性板的應(yīng)用，將極大地帶動柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)的開發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用，預(yù)計全球今后軟硬結(jié)合板的供應(yīng)量將會大量增加。

　　同時，軟硬結(jié)合板的耐久性與撓性，亦使其更適合于醫(yī)療與軍事領(lǐng)域應(yīng)用，逐步蠶食剛性PCB的市場份額，但是有很多朋友不知道常規(guī)剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)制作流程，下面小編根據(jù)工廠的流程來詳細(xì)的說一說。

　　軟硬結(jié)合板制造流程知識

　　FPC軟板在制作完成后，還要經(jīng)過以下流程才能完成常規(guī)軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)。

　　1、沖孔

　　在FR4和PP膠片上面鉆孔，在對位孔上面設(shè)計的和一般導(dǎo)通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進(jìn)行棕化處理。

　　2、鉚合

　　將覆銅板、PP膠、FPC線路板進(jìn)行疊層放置并進(jìn)行對位置放整齊，原本的老工藝是一步一步的進(jìn)行疊放生產(chǎn)壓合，但是比較浪費時間。經(jīng)過多次嘗試發(fā)現(xiàn)可以進(jìn)行一次堆放處理完成。

　　3、層壓

　　這是軟硬結(jié)合板制作比較完整的一步，大部分的材料第一次進(jìn)行整合，首先將底層覆銅板和PP膠片，上面是前面工序制作的FPC軟板，在FPC軟板上面在放置一層PP膠片，之后進(jìn)行放置最后一層覆銅板。所有要進(jìn)行層壓的材料都按順序放置完成，進(jìn)行壓合。

　　4、鑼板邊(也叫作除邊料)

　　就是將線路板邊緣位置沒有線路以后也不打算制作線路的部分清除掉。之后要進(jìn)行測量材料是否有過度的漲縮，由于及時軟板制作使用的PI也是存在漲縮性的，這對線路板的制作影響是非常大的。

　　5、鉆孔

　　這個步驟是將整個線路板進(jìn)行導(dǎo)通的一個步驟的前段步驟，制作參數(shù)要根據(jù)設(shè)計參數(shù)進(jìn)行制作。

　　6、除膠渣，等離子處理

　　先將線路板鉆孔的產(chǎn)生的膠渣清除掉，在使用等離子清洗將導(dǎo)通孔和板面清理干凈。

　　7、沉銅

　　這一步驟就是電鍍通孔的過程，也稱為孔金屬化。實現(xiàn)通孔電力導(dǎo)通。

　　8、板面電鍍

　　在電鍍孔上方表面進(jìn)行局部電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。

　　9、外層干膜正片制作

　　和軟板的抗蝕干膜制作過程一樣，制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進(jìn)行線路檢查。

　　10、圖形電鍍

　　經(jīng)過初步沉銅之后在，進(jìn)行圖形電鍍，根據(jù)設(shè)計要求使用電流時間和鍍銅線，到達(dá)一定的電鍍面積。

　　11、堿性蝕刻

　　12、印阻焊

　　這個步驟和軟板保護(hù)膜的是一個同樣的效果，我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個步驟，一般也稱為印綠油，印刷完成之后進(jìn)行檢查。

　　13、鑼開蓋

　　鑼開蓋也叫作開蓋板，就是軟板所在的區(qū)域，但是硬板不需要的區(qū)域進(jìn)行激光切割，使得軟板暴露出來。

　　14、固化也就是一個烘烤的的過程

　　15、表面處理

　　一般這個時候一個軟硬結(jié)合板(FPCB)已經(jīng)制作完成，只需要在線路板表面進(jìn)行金屬化處理，就可以起到一個防止磨損氧化的一個作用。一般這個過程是要將線路板浸泡在化學(xué)溶液中是溶液中的金屬元素密布在線路板線路上。

　　16、印字符

　　將需要組裝零件的位置和一些基本的產(chǎn)品信息以字符的形式印刷在軟硬結(jié)合板上面。

　　17、測試

　　這是線路板是否合格的一個檢驗過程，測試項目根據(jù)客戶需求進(jìn)行電性測試，測試一般有阻抗測試，開短路測試等等。

　　18、終檢

　　19、包裝出貨

　　線路板包裝是有多種方法，一般大部分生產(chǎn)商都是使用包封袋包裝好，使用隔層板分開，再使用真空包裝機(jī)將軟硬結(jié)合板進(jìn)行真空包裝。

　　以上就是小編整理的關(guān)于常規(guī)軟硬結(jié)合板的制造流程介紹，如果不是常規(guī)的流程會稍稍有些差別，以上的介紹希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。