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軟硬結合板的六大優(yōu)勢介紹

文章出處:誠暄FPC 人氣:發(fā)表時間:2019-08-25 20:22:39 作者:小編
軟硬結合板,顧名思義是軟板和硬板的結合體,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接,再層壓入一個單一組件中,形成的印制電路板。

  軟硬結合板,顧名思義是軟板和硬板的結合體,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接,再層壓入一個單一組件中,形成的印制電路板。他改變了傳統(tǒng)的平面式的設計概念,擴大到立體的三維空間概念,給電子產(chǎn)品設計帶來巨大的方便,下面小編來詳細的介紹一下軟硬結合板的六大優(yōu)勢。

  軟硬結合板的六大優(yōu)勢介紹

  軟硬結合板的應用范圍主要包括:先進醫(yī)療設備,數(shù)碼相機,可攜式攝相機,高品質MP3播放器及航空航天等,其優(yōu)勢如下:

軟硬結合板的優(yōu)勢

  1、重要輕,介層薄。

  2、傳輸路徑短、導通孔徑小。

  3、雜訊少,信賴性高。

  4、 實現(xiàn)立體組裝,節(jié)省組裝空間,使電子產(chǎn)品變得更加小巧輕便。

  5、 軟硬結合板的設計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板,性能更強,穩(wěn)定性更高 。

  6、 結合HDI技術,軟硬結合板的設計空間已經(jīng)逐漸開闊。

  以上就是小編整理的關于軟硬結合板的六大優(yōu)勢,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業(yè)的人員為您解答。

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