印制軟硬結(jié)合板電路基本概念在本世紀初已有人在專利中提出過，1947年美國航空局和美國標準局發(fā)起了印制電路首次技術討論會，當時列出了26種不同的印制電路制造方法。并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法。

　　當時這些方法都未能實現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，直到五十的年代初期，由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決，覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠，并實現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，銅箔蝕刻法，成為印制板制造技術的主流，一直發(fā)展至今。六十年代，孔金屬化雙面印制和多層印制板實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。

　　七十年代收于大規(guī)模集成電路和電子計算機和迅速發(fā)展，八十年代表面安裝技術和九十年代多芯片組裝技術的迅速發(fā)展推動了印制板生產(chǎn)技術的繼續(xù)進步，一批新材料、新設備、新測試儀器相繼涌現(xiàn)。印制電路生產(chǎn)動手術進一步向高密度，細導線，多層，高可靠性、低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展。

　　我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制。首先應用于半導體收音機中。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產(chǎn)的主導工藝。六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制，并在少數(shù)幾個單位開始研制多層板。

　　七十年代在國內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電路專用材料和專用設備沒有及時跟上，整個生產(chǎn)技術水平落后于國外先進水平。到了八十年代，由于改革、開放政策的批引，不僅引進了大量具有國外八十年代先進水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，而且經(jīng)過十多年消化、吸收，較快地提高了我國印制電路生產(chǎn)技術水平。

　　1990年以來香港、臺灣地區(qū)及日本等外國PCB廠商紛紛來到我國合資或獨資設廠，使我國PCB生產(chǎn)產(chǎn)量猛增，發(fā)展很快。1995年全國印制軟硬結(jié)合板電路行業(yè)協(xié)會進行了一次全國調(diào)查，共調(diào)查了全國459個印制電路板生產(chǎn)企業(yè)，其中包括國營企業(yè)128個，集體企業(yè)125個，合資企業(yè)86個，私營企業(yè)22個，外資企業(yè)98個。

　　合計印制板總產(chǎn)量已達1656萬平方米，其中雙面板為362萬平方米，多層板為124萬平方米，總銷售額為90億元人民幣(約11億美元)。美IPC協(xié)會的資料公布中國包括香港地區(qū)1994年印制電路銷售額為11.7億美元，已占世界總額的5.5%，居世界第四位，在生產(chǎn)技術上，由于大量引進了國外先進設備和先進生產(chǎn)技術，大大縮短了和國外的差距，取得了很大的進步。