深圳誠(chéng)暄電路是一家專業(yè)高難度多層軟硬結(jié)合板廠家,提供HDI軟硬結(jié)合板,剛?cè)峤Y(jié)合板,剛撓結(jié)合板的定制加工服務(wù),價(jià)格優(yōu)惠。
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兩層軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)是同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
1、可彎曲和立體安裝,有效利用安裝空間,減少成品體積。
2、體積小、重量輕,使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)短、小、輕、薄。
3、可靠性高,剛撓相結(jié)合可以替代接插件,保證在振動(dòng)、沖擊、潮濕等惡劣環(huán)境下的高可靠性。
4、縮短安裝時(shí)間,降低安裝成本,便于操作。
5、制作難大,一次性成本高,裝拆損壞后無(wú)法修復(fù)。
6、具有剛性板強(qiáng)度,起到可支撐作用。
1、可以有效節(jié)省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程
因?yàn)檐浻舶逡呀?jīng)結(jié)合在一起了,所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了,這對(duì)一些有高密度需求的板子來(lái)說(shuō),少掉一個(gè)連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。
這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費(fèi)用或是HotBar制程的費(fèi)用。另外,兩片板子之間的空間也會(huì)因?yàn)槭∪チ诉B接器而變得可以更緊密。
2、訊號(hào)傳遞的距離縮短、速度增加,可以有效改善可靠度傳統(tǒng)透過(guò)連接器的訊號(hào)傳遞為"電路板→連接器→軟板→連接器→電路板",而軟硬復(fù)合板的訊號(hào)傳遞則降為"電路板→軟板→電路板",訊號(hào)傳遞的距離變短了,在不同介質(zhì)間訊號(hào)傳遞衰減的問(wèn)題也減小了。
一般電路板上面的線路是銅材質(zhì),而連接器的接觸端子則是鍍金,焊錫接腳處則是鍍?nèi)a,而且需使用錫膏焊接在電路板上,訊號(hào)在不同的介質(zhì)間傳遞難免會(huì)有些衰減,如果改用軟硬復(fù)合板,這些介質(zhì)就會(huì)變得比較少,訊號(hào)傳遞的能力也可以得到相對(duì)的提升,對(duì)一些訊號(hào)準(zhǔn)確度需求較高的產(chǎn)品,有助提高其可靠度。
3、簡(jiǎn)化產(chǎn)品組裝、節(jié)省組裝工時(shí)
采用軟硬復(fù)合板可以減少SMT打件的工時(shí),因?yàn)樯俚袅诉B接器(connector)的數(shù)目。也減少了整機(jī)組裝的工時(shí),因?yàn)槭∪④洶宀迦脒B接器的組裝動(dòng)作,或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫(kù)存的費(fèi)用,因?yàn)锽OM表減少,所以管理就變少了。
硬板部份基材采用Tg170高耐熱材料,基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。Tg值越高,板材的耐溫度性能越好 ,尤其在無(wú)鉛制程中,高Tg得到廣泛的應(yīng)用,提高板子的性能,從源頭控制好品質(zhì)。
軟板部份采用彎曲性比較好的壓延銅箔,壓延銅是通過(guò)擠壓的方法得到銅箔,它的特點(diǎn)是:耐彎折度好,主要用于折彎次數(shù)比較多的產(chǎn)品,達(dá)到最好的折彎效果。
表面處理采用昂貴的沉金工藝,沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚,所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板,金手指板等線路板,因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng),抗氧化性好,使用壽命長(zhǎng),以保證焊盤的可焊性。
以上就是小編整理的關(guān)于雙面軟硬結(jié)合板的一些詳細(xì)參數(shù)和產(chǎn)品細(xì)節(jié),希望對(duì)大家在選擇產(chǎn)品的時(shí)候有所幫助,如還有不清楚的地方,請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。