軟硬結(jié)合板特點(diǎn)

　　1、可彎曲和立體安裝,有效利用安裝空間,減少成品體積。

　　2、體積小、重量輕,使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)短、小、輕、薄。

　　3、可靠性高,剛撓相結(jié)合可以替代接插件,保證在振動(dòng)、沖擊、潮濕等惡劣環(huán)境下的高可靠性。

　　4、縮短安裝時(shí)間,降低安裝成本,便于操作。

　　5、制作難大,一次性成本高,裝拆損壞后無法修復(fù)。

　　6、具有剛性板強(qiáng)度,起到可支撐作用。

　　軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)

　　1、可以有效節(jié)省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程

　　因?yàn)檐浻舶逡呀?jīng)結(jié)合在一起了，所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了，這對一些有高密度需求的板子來說，少掉一個(gè)連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。

　　這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費(fèi)用或是HotBar制程的費(fèi)用。另外，兩片板子之間的空間也會(huì)因?yàn)槭∪チ诉B接器而變得可以更緊密。

　　2、訊號傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度傳統(tǒng)透過連接器的訊號傳遞為"電路板→連接器→軟板→連接器→電路板"，而軟硬復(fù)合板的訊號傳遞則降為"電路板→軟板→電路板"，訊號傳遞的距離變短了，在不同介質(zhì)間訊號傳遞衰減的問題也減小了。

　　一般電路板上面的線路是銅材質(zhì)，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍?nèi)a，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號在不同的介質(zhì)間傳遞難免會(huì)有些衰減，如果改用軟硬復(fù)合板，這些介質(zhì)就會(huì)變得比較少，訊號傳遞的能力也可以得到相對的提升，對一些訊號準(zhǔn)確度需求較高的產(chǎn)品，有助提高其可靠度。

　　3、簡化產(chǎn)品組裝、節(jié)省組裝工時(shí)

　　采用軟硬復(fù)合板可以減少SMT打件的工時(shí)，因?yàn)樯俚袅诉B接器(connector)的數(shù)目。也減少了整機(jī)組裝的工時(shí)，因?yàn)槭∪④洶宀迦脒B接器的組裝動(dòng)作，或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫存的費(fèi)用，因?yàn)锽OM表減少，所以管理就變少了。

　　產(chǎn)品用料細(xì)節(jié)

　　硬板部份基材采用Tg170高耐熱材料，基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。Tg值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無鉛制程中，高Tg得到廣泛的應(yīng)用，提高板子的性能，從源頭控制好品質(zhì)。

　　軟板部份采用彎曲性比較好的壓延銅箔，壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點(diǎn)是：耐彎折度好，主要用于折彎次數(shù)比較多的產(chǎn)品，達(dá)到最好的折彎效果。

　　表面處理采用昂貴的沉金工藝，沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等線路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長，以保證焊盤的可焊性。

　　以上就是小編整理的關(guān)于六層軟硬結(jié)合板的一些詳細(xì)參數(shù)和產(chǎn)品細(xì)節(jié)，希望對大家在選擇產(chǎn)品的時(shí)候有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。